芯片半导体_技术与应用

芯片半导体厂商活动

西门子加速以科技创新驱动产业升级，助力中国经济高质量发展

2024西门子创新日今天在北京举行，活动以"新中有数未来有质"为主题，聚焦以科技创新驱动产业升级，带来多项创新成果和业务进展：西门子在中国的首个虚拟协同仿真元宇宙已在西门子数控（南京）有限公司（SNC）自动模..

西门子医疗与世界卒中组织合作，携手提高全球卒中防治可及性

近日，西门子医疗与世界卒中组织（WSO）宣布建立为期两年的合作伙伴关系，共同提升急性卒中救治人员的专业技能，改善卒中的预防、治疗和护理水平。全球每年有超过650万人死于卒中，并有数百万人因此面临残疾和生活质..

聚力生态，向“新”而行施耐德电气创赢计划第五季正式启动

中国青岛，2024年6月7日——日前，在施耐德电气创新峰会上，由工业和信息化部国际经济技术合作中心与施耐德电气共同主办的创赢计划第五季正式启动。本季创赢计划聚焦绿色智能智造和绿色能源管理两大领域，将开启“成..

芯片半导体资料下载

芯片半导体行业资讯

多层芯片实现新突破

近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中..

照亮半导体创新之路

上海2024年9月5日 /美通社/ -- 全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种扩张主要由..

电子

解码电芯"大"趋势兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一..

嘉兴2024年9月4日 /美通社/ -- 9月2日，第三届EESA储能展在上海国际会展中心盛大开幕。兰钧新能源展台呈现了储能全系统解决方案..

能源电子

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用

2024年8月6日，三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。

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高峰视角

食品饮料行业的数字化之路施耐德电气联合《哈佛商业评论》发布食品饮料行业报告

中国北京，2023年8月29日——伴随新一轮科技革命和产业变革，人工智能、数字孪生、工业互联网（IIoT）等数字化创新技术正在对食品饮料行业产生积极影响。日前，..

马扎克CIMT2023：绿色发展低碳前行

随着防疫政策的放开，2023年我国的重心转移到了经济的快速复苏，而机床作为工业母机，将为经济大盘的复苏提供驱动力。第十八届中国国际机床展览会(CIMT)于 2023 ..

CIMT2023展会现场：达诺巴特集团航空能源轨道事业部总经理徐广志先生专访

CIMT2023展会现场专访：山崎马扎克中国总裁助理陈斌先生专访

芯片半导体应用案例

【加工案例】斗山机床在半导体中的应用（三）抛光/金属化

不论是应用于半导体设备的陶瓷材料、还是不锈钢和钛等难切削的加工材料，斗山机床都拥有完善的解决方案。每年韩国IT产业所需的80%以上的机床是由斗山机床提供。斗山机床拥有完善的售前售后服务..

马扎克：摩擦搅拌焊在半导体与电动汽车行业中的应用

摩擦搅拌焊在半导体与电动汽车行业中的应用

马扎克：着眼半导体发展趋势，构建更高效的生产体制

用于EV（电动汽车）的车载半导体与汽车的安全性密切相关，因此其可靠性非常重要。“超负荷测试装置”就是半导体产品可靠性的试金石，而STK Technology株式会社正是生产这种装置的企业。除此之外..

中图仪器SuperView W1光学3D表面轮廓仪半导体行业应用案例

中图仪器SuperView W1光学3D表面轮廓仪，是一款专用于超精密加工领域的光学检测仪器，其分辨率可达0.1nm。半导体产业作为超精密加工领域一颗璀璨的明珠，在其硅晶圆的制备和晶圆IC的制造过程中..

芯片半导体解决方案

应用多样化、方案成套化 GMCC&Welling“冷暖系统级解决方案”闪耀2023中国制冷展

消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵携家用空调、家用冰箱、商用空调、商用冰箱冷柜、热泵采暖，以及移动便携、车用7大应用场景与体系化的冷暖系统级解决方案亮相2023..

GMCC美芝、Welling威灵热泵系统级解决方案亮相中国热泵展创领热泵产业链全面升级

2023年3月18日，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵携手亮相第13届中国热泵展（HPE 2023）E-T2展位，现场展示了包括旋转式压缩机、涡旋式压缩机、电子膨胀阀、ATW热..

马扎克直播预告 | 半导体零件高效加工解决方案（三）

11月26日上午10点，敬请关注！

马扎克直播预告 | 半导体零件高效加工解决方案（二）

11月19日上午10点，敬请关注！